学术预告:集成电路用高纯铜及溅射靶材现状与发展

发布时间:2023-03-03文章来源:创新创业孵化部 浏览次数:

报告题目:集成电路用高纯铜及溅射靶材现状与发展

报告人:赵红亮

报告人简介:

赵红亮,郑州大学材料科学与工程学院副院长,教授、博士生导师,河南省杰出青年科学基金获得者。主要从事铝合金、镁合金、铜合金及其加工技术等方面的研究工作。先后主持或参加了河南省杰出青年科学基金、国家自然科学基金、国家自然科学基金NSFC-河南联合基金重点项目、河南省重大科技专项及与企业的横向合作等30余项课题研究。在国内外期刊上发表学术论文80余篇,参编著作5部,获国家发明专利15项,中国有色金属工业科学技术进步奖一等奖及河南省科技进步二等奖4项。

时间:2023年3月6日(星期一)15:00-16:00

地点:郑航众创空间301会议室

主办单位:创新创业中心

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